SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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김연구원은"금번발행된RCPS의경우형태는우선주이나,우선배당률이높을뿐아니라가산조항등상환가능성을높이는조건이다수있어하이브리드증권중에서도채권적성격이강하다"고설명했다.

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LACP는세계최고권위의마케팅전문기관으로,매년전세계기업과단체가발간한보고서를평가해시상한다.

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앞으로게임개발과사업에집중할예정인김대표는새로운재미를선사하는게임개발과글로벌시장진출,게임개발의새로운방법개척을핵심과제로제시했다.

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달러-엔과역외달러-위안도상승했다.

역외달러-위안환율은7.2110위안으로0.02%상승했다.