삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

중소기업확인사이트

두지수는이날하락출발했으나장중반등해상승폭을키웠다.

전종목시세전광판

▲日2월무역적자예비치3천794억엔…전년대비절반(상보)

대아티아이주가

은행별로배상액이수백억원에서조단위까지거론되는가운데새롭게구성되는이사회와주주들을설득하는게첫관문이다.

두산밥캣주가

[윤은별기자]

워크맨주식

▲호주2월실업률3.7%…예상치하회

광학솔루션사업에서체득한'성공방정식'을반도체기판사업과전장사업에도적용해견고한사업포트폴리오를구축하겠다는포부로해석할수있다.두사업도글로벌'1위'로키워내겠다는것이다.