SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격이동반강세를보이고있다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=국제신용평가사피치는향후발생할미국의사무용부동산붕괴가2008년금융위기때보다더심각할수있다고관측했다.
아시아시장에서지수선물은FOMC정례회의에서위원들이3회인하전망을유지한데반색하며상승했다.
지난18~20일13종의과채류평균소비자가격은2월26~29일과비교해14.4%하락했다.
이날달러-원은간밤달러약세등을반영해하락압력을받을수있다.
반면통화정책전환에도엔화약세를더용인할가능성도있다.이경우엔-원하락압력이계속되면서저가매수세가들어올유인이커진다.
21일관련업계에따르면롯데쇼핑의지난해손상차손은총2천258억원으로,2022년6천228억원대비크게줄었다.