금융위원회산하증권선물위원회는지난13일엄대표를미공개중요정보이용혐의등으로검찰에고발하기로의결했다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
30년국채선물은42틱오른131.20에거래됐다.전체거래는154계약이뤄졌다.
시장평균환율(MAR)은1,338.50원에고시될예정이다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=반도체설계기업아스테라랩스의기업공개(IPO)공모가가공모희망가를크게웃돌면서인공지능(AI)에대한투자자들의열기가지속될것이라는기대를높였다.
20일(현지시간)마켓워치에따르면아스테라랩스는전날늦게IPO공모가를주당36달러로책정했다.이는회사가당초제시했던희망공모가인27달러~30달러를크게웃돌뿐만아니라지난월요일상향한희망공모가인32달러~34달러도웃돈다.
연합인포맥스세계주가지수(화면번호6511)에따르면이날대형수출주중심인닛케이225지수는전영업일보다263.16포인트(0.66%)상승한40,003.60에장을마감했다.지수가40,000선에서장을마감한건9거래일만이다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.