삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
▲美국채2년물4.6450%(+3.20bp)
(서울=연합인포맥스)정필중기자=반도체종목의약진속에서국내증시가상승폭을키우고있다.미국메모리칩제조업체마이크론이시장예상을웃도는2분기실적과3분기전망치를내놓자,우호적인업황기대로SK하이닉스주가는장중9%가오르기도했다.
대통령실은"앞으로도체감물가안정에최선을다할것"이라며"정부는유류세인하조치연장,3~4월농축수산물비상수급안정대책반가동,긴급농축산물가격안정자금1천500억원투입등전부처가물가안정을최우선정책목표로총력대응하며2%대물가가조속히안착하도록하겠다"고부연했다.
(서울=연합인포맥스)손지현기자=국고채금리가상승했다.
※이기사는연합인포맥스와금융감독원전자공시시스템(DART)의데이터를토대로작성됐습니다.
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연준은3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해3회금리인하전망을유지했다.