*3월19일(현지시간)
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.
같은시각달러-엔환율은뉴욕시장대비0.585엔내린150.658엔,유로-달러환율은0.00101달러오른1.09315달러에거래됐다.
탄소차액계약지원제도(CCfD)도도입한다.CCfD는저탄소기술개발에대한투자및비용을보전하는장치로,CCfD계약을맺은온실가스배출기업이저탄소기술사용에지출한비용이CCfD계약가격을초과한경우국가로부터그차액을지원받는제도다.
우에다BOJ총재는최근환율움직임에대해서는발언하지않겠다고덧붙였다.
레포금리는기준금리에연동된다.금리인하가능성으로레포금리또한더이상올라가지않을것이란관측이커졌고이에레포펀드에대한수익률기대감도커졌다는설명이다.
은행과증권사에서각각1조8천억원,1조5천억원씩늘었다.