삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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옥스포드이코노믹스는이날보고서에서"글로벌금리사이클전환이여름에시작되더라도달러지수에대한비중확대의견은시간이지나도유지될것"이라며"지속적인성장률차이와향후10년동안의높아진재정적자에대한전망으로미국자산으로의자금흐름을유지할것으로보여,달러화는중기적으로좋을것"이라고내다봤다.

삼성전자

엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

주가지수

▲호주2월실업률3.7%…예상치하회

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21일SK㈜사업보고서에따르면,회사는지난해4분기연결기준영업이익4천247억원을기록했다.

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은행채잔액은대기업대출보다증가폭이작았고,특히5대은행의은행채잔액은작년7월말기준90조9천313억원까지낮아지기도했다.

(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가3월통화정책회의에서기준금리를예상대로동결했다.