SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
얼라인측은나머지후보의이사회입성을위해주총표대결을예고한상태다.
(서울=연합인포맥스)한상민기자=국내증시는큰폭상승이후숨고르기를했다.곧이어있을제롬파월연방준비제도(Fed·연준)의장의연설에관심이쏠리고있다.
이를위해DS부문은2030년까지약20조원을투잡해기흥캠퍼스에차세대연구·개발(R&D)단지를구축한다.
이후수탁사를이용하고자하는수요는점차늘어날것으로전망된다.
(서울=연합인포맥스)19일대만증시는소폭하락했다.
김전무는"실물이몸이면금융이혈액같은존재인데혈액이없으면사람이살수없다"며"기업이니까돈을벌어야하지만못지않게사회적인책임도있기때문에그런부분들은양쪽을조화롭고균형있게했으면좋겠다"고말했다.
근원PCE가격지수는올해2.6%오르고,내년과내후년에각각2.2%,2.0%오를것으로예상해올해전망치만기존의2.4%에서상향조정했다.