SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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KB금융은작년4조6천319억원의순이익을올리며리딩금융그룹자리를공고히하고있으며,은행계금융지주중가장높은주주환원율을제시하고있다.

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간밤달러가강한수준을이어갔다.달러인덱스는103.8선을나타냈다.

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이에저축은행원화예금잔액은지난1월말104조2천626억원으로지난해1월말대비13.8%감소했다.

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다음업데이트는오는26일이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국애틀랜타연방준비은행(연은)이추정하는올해1분기실질국내총생산(GDP)성장률전망치가하향조정됐다.

수요가늘고있는인공지능(AI)반도체시장선점을위한종합전력을조속히마련하고반도체장비경쟁력강화방안도올해상반기에내놓기로했다.