SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
가계대출은1.53%로전년대비0.62%p올랐고,기업대출연체율은4.31%로2.08%p상승했다.
▲17:002차관재정집행점검회의(비공개)
우선양종희KB금융회장은그간의업황과관련"지난해글로벌시장은경기둔화와지정학적리스크로인한불확실성이컸다"며"국내또한고금리·고물가에더해부동산발위기,가계부채문제등으로쉽지않기는마찬가지였다"고평가했다.
하반기에는SiC(실리콘카바이드)GaN(갈륨나이트라이드)등전력반도체와마이크로LED기술을적극적으로개발하고오는2027년까지시장에진출한다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=미국연방준비제도(연준)가'점도표'(dotplot)를통해시사하는전반적인정책금리경로가위로이동했다.
유로-달러환율은0.03%오른1.08667달러를기록했고,역외달러-위안환율은0.02%상승한7.2123위안을기록했다.FOMC를앞두고관망세가나타나면서환율이뚜렷한방향성을보이지않았다.
30년물국채금리는2.50bp내린4.442%에거래됐다.