(서울=연합인포맥스)22일대만증시는재차장중가와마감가기준사상최고치를경신했으나보합권에서마감했다.

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SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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국토부2차관까지지내고관료생활을마무리한손후보는4.10총선을앞두고민주당의교통전문가로특별영입됐다.

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18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

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하지만,지난해부터일본투자자들은눈에띄게해외채권을사들였다.연초이후사들인해외채권도10조엔에육박한다.금리정책등대내외시장환경을고려할때환위험을감수하더라도수익률이높은해외채권을사들일만하다는시장의분위기가형성된셈이다.

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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

(세종=연합인포맥스)최욱기자=김윤상기획재정부2차관은21일"주택·전력기금등민생과밀접한대규모기금의집행현황을점검한결과상반기목표대비원활한집행을보여주고있다"고밝혔다.