SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이로써전거래일지준은1조7천635억원잉여,지준적수는52조8천658억원부족을나타냈다.
윤대통령은"원주가기회발전특구로지정되면원주의소부장(소재·부품·장비)기업들과밀접하게관련된기업들이원주로이전해서시너지를내게될것"이라며"앵커기업유치를통해반도체등원주의산업들이지역의중추산업으로자리잡고관련기업들의투자도더확산할것"이라고했다.
좀어려워보이는데예를들어서설명해주시죠.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=재계5위포스코그룹이장인화대표이사회장체제를맞이했다.
지난해1분기527억원,2분기432억원,3분기446억원의순손실을냈으나4분기에충당금을대폭늘리면서순손실규모가4천154억원으로급증했다.
다만엔화가가파른약세를보여하락폭을대부분반납했다.