SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=하루앞으로다가온미국연방공개시장위원회(FOMC)에서는점도표의상향여부와함께양적긴축(QT)의속도조절(QT테이퍼링)및종료와관련된힌트가나올지도관심사다.
에이티넘성장투자조합2023은국내벤처캐피탈사상가장큰규모로결성된펀드다.김부사장이직접대표펀드매니저를맡아운용하고있다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이에따르면하반기추가인하는9월과12월에이뤄지게된다.
두산에너빌리티는2016년인도에서수주한화력발전소공사와관련해수주후원가상승에대한손실을고의로누락했다는혐의로2021년부터3년간금융감독원의감리를받았다.
국내캐피탈사들이부동산프로젝트파이낸싱(PF)익스포저리스크등으로불안감을사고있는것과대조적이다.
현대위아는올해수익성기반사업구조확립,해외법인운영효율화,저수익사업축소등을계획중이다.