SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
대중교통활성화를통한탄소감축도추진한다.
2월PPI는지난해같은기간에비해서는4.1%하락했다.1월하락률은4.4%였다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=잇따른금융사고에은행권이사전적사고예방을위해내부통제관련인력확충에속도를내고있다.
▲10:201차관물가대응관련채소산지현장방문(비공개)
2월후행지수는전월대비0.3%오른118.8로집계됐다.전월에도0.3%올랐다.
10년국채선물은3만2천여계약거래됐고,미결제약정은780계약줄었다.
이를위해재생에너지를2030년까지100GW로확대하고,한국형발전차액지원제도(FIT)재도입,신재생에너지의무공급비율(RPS)비중상향도추진한다.