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CRS(SOFR)와IRS의차이인스와프베이시스의역전폭은대부분구간에서축소됐다.

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그러면서"이와관련해2대주주와특수관계인들은의도성있는악의적고발건에대해향후법적조치및강경대응할것임을알려드린다"고강조했다.

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시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

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카카오뱅크가20일공시한지난해사업보고서에따르면윤대표는급여로6억5천700만원,성과급으로4억4천500만원을수령했다.

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현재각은행은배임여부와관련한법률검토를진행중으로결과가나오는즉시아사진에공유하고,신속하게처리한다는입장이다.

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▲14:00부총재금융위원회회의(정부서울청사)

사업보고서에따르면남양유업은홍회장의이사선임배경을"경영업무총괄및대외적업무를안정적으로수행하기위해선임했다"고밝히고있다.

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