SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
사고에따른사후감사가아니라사전통제에대한필요성이제기되면서금융사고취약분석등을강화할필요가생겼고,책무구조도도입으로임원에대한내부통제책임이부여되면서이를실질적으로작동시키기위해후선지원조직을확충해야하기때문이다.
연구개발비는2016년에4천466억원까지늘기도했으나이후하향곡선을그렸다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=기우치다카히데전일본은행(BOJ)정책심의위원은BOJ가마이너스금리정책을다시사용하진않을것으로전망했다.
이날외국인은코스피에서주식을1조8천705억원을순매수했다.
그런데,중립금리가결코과거보다오르지않았다는반론역시적지않은상황입니다.
FOMC결과가금강세를촉발한것으로보인다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.