이어지는강세속에서주춤했던공사채스프레드는국고채와의격차를더욱좁혔다.
탈(脫)플라스틱을위한컨트롤타워를설치해플라스틱순환과정의단계별대책도수립한다.
기업여신의신규부실채권이늘면서부실채권비율도기업부문을중심으로상승했다.
어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
장사장은"그간성장의근간이된품질경영을확대하고세계시장을대상으로안전강화,품질향상에집중하기위해GSQO(GlobalSafety&QualityOffice)를신설했다"고말했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
▲17:002차관재정집행점검회의(비공개)
SK에코플랜트는사업개발단계부터프로젝트에참여하는한편탄소배출권도확보할계획이다.SK에코플랜트는지난2021년베트남에서유엔기후변화협약(UNFCCC)의청정개발체제(CDM,CleanDevelopmentMechanism)사업등록을완료했다.