(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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작년12월기준으로미국의NGDP대비지준비율은12%를약간넘는수준이다.팬데믹사태대응을위한돈풀기여파로17%를웃돌기도했던이비율은그간상당히하락하긴했으나,뉴욕연은이제시한첫단계기준(10%)과는거리가꽤남아있다.

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시장참가자들은이날오후2시에발표된FOMC결과와경제전망요약(SEP)에주목했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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연합인포맥스지수선물통합화면(화면번호6520)에따르면한국시각으로이날오전10시7분기준E-MiniS&P500선물은전장대비0.09%하락한5,237.25에,E-Mini나스닥100선물은전장보다0.09%내린18,254.25에각각거래됐다.

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BSM은'보드스킬매트릭스'의약자로등기이사들의역량정보를직관적인매트릭스형태로주주들에게제공하는기법이다.

고정이하여신비율은7.72%로전년대비3.64%p뛰었다.