SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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또한,순이익1조를달성하기위해선,잘하는분야에집중해야한다라며사업부매각등을통해기업구조를변화하겠다고약속했다.

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금융시장은오는20일3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의에서연준이경제전망요약(SEP)을수정할가능성이있다고보고있다.

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자동차는전기차와자율주행차로,반도체는비메모리와인공지능(AI)반도체로,배터리는전고체배터리로혁신을거듭하는식이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국증시를주도하는대형기술주들의실적모멘텀이빠르게감속할것이라며지금의주가랠리는실상미래의시간을앞당겨쓴것이라고UBS가분석했다.

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특히,임회장은향후사업계획과관련해서는"기업금융과자산관리,글로벌역량을강화하는동시에,비은행포트폴리오확충을병행해자본시장경쟁력을끌어올리겠다"고덧붙였다.

UBS는6개기술주의매출대비이익성장률(PEG)이작년4개분기동안68.2%에달했으나올해는26.3%에그칠것으로보인다고전망했다.이는스탠더드앤드푸어스(S&P)500에속한나머지종목들의평균PEG가6.1%인점과비교하면여전히월등히높지만성장속도는가파르게둔화했다는점이눈에띈다.