SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식자동매매프로그램후기

1주일이상연속으로실업보험을청구한사람수는증가했다.

시세정보

유로-엔환율은163.96엔으로,전장162.15엔보다1.81엔(1.12%)상승했다.

38커뮤

(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.

4차산업혁명주식

(서울=연합인포맥스)정필중기자=코스피는연중미국금리인하기대와반도체업황호조에힘입어2%넘게상승했다.

지누스주가

(서울=연합인포맥스)손지현기자=국채선물이강세출발했다.

그는"우려감을우선해소한정도라고본다"고언급했다.