SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

종근당건강주가

개발자들의자발적인커뮤니티문화에맞춰행사도커뮤니티중심,프로젝트중심으로기획된다.30여개국내외커뮤니티파트너와함께기술및채용정보를제공한다.

대한전선주가

공사채에대해서도언더거래가속속나왔다.

01211주가

이날발표된S&P글로벌HCOB유로존3월제조업구매관리자지수(PMI)는45.7로잠정집계됐다.이는전달의46.5에서추가하락한것으로시장의예상치인47.0을밑돈것이다.

더쿠주식

지난20일신화통신등주요외신에따르면텐센트의2023년매출은전년대비10%증가한6천90억위안,순이익은36%증가한1천577억위안을기록했다.

월마트주식

은행의한외환딜러는"내일FOMC금리결정이있다보니시장전반적으로방향성을갖고움직이진않은것같다.1년짜리가올랐는데부채스와프물량이꽤나왔던것으로보인다"고말했다.

경계현삼성전자DS부문대표이사사장역시일본에서의첨단패키지사업확대에대해기대감을공공연하게드러내기도했다.