SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날일본은행은마이너스금리를해제하고수익률곡선제어(YCC)정책과상장지수펀드(ETF)매입을멈추기로했다.
마이크론실적이예상치를웃돌자국내반도체업종역시강세를띠었다.
▲S&P500지수5,224.62(+46.11p)
대만증시는미국연방공개시장위원회(FOMC)를앞둔경계감에하락했고,일본증시는춘분의날로휴장했다.
부실사업장을정상궤도에올려놓기위해경·공매를통한사업장정상화도집중추진한다.
연준은성명을통해연방기금금리(FFR)목표치를5.25%~5.50%로유지한다고밝혔다.이어올해말금리전망치를4.6%로유지했다.0.25%포인트씩3회인하분이반영된예상치다.
순자본비율의경우작년말8.6%로전년대비0.04%p올랐다.