SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=월가에서가장비둘기파적인성향을보인UBS가내년연방준비제도(연준·Fed)의금리전망치를상향조정했다.

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한화자산운용역시이전부터OCIO사업진출을공언한곳중하나였다.대체투자사업본부와의협업으로대체투자관련서비스를제공하는등포트폴리오확대에주력하기도했으나,별다른성과를내지못해OCIO솔루션사업본부를없앴다.현재한화운용은OCIO대신퇴직연금에주력하는것으로방향을선회했다.

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S&P글로벌이집계한3월제조업구매관리자지수(PMI)는54.9로잠정집계됐다.전달(53.5)보다상승한것으로22개월만에최고치다.

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이는현재의판매속도로봤을때2.9개월치수준이다.지난1월에는3.0개월치,전년도같은달에는2.6개월치였다.

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이에국회에서는지난해12월금융회사의지배구조에관한법률(지배구조법)개정안을통과시켰다.

연합인포맥스'종합차트'(화면번호5000)에따르면전일3년물국고채금리는3.383%였다.해당지표는지난13일3.251%수준이었으나이후꾸준히상승해현재수준에달했다.