(서울=연합인포맥스)22일서울채권시장은국고채모집발행소식을소화하며다소약세를나타낼것으로전망한다.

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SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

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젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.

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그는"2025년소비자물가지수(CPI)상승률이낮아질것으로예상하기때문에2차와3차금리인상사이에1년의시차가있을것으로예상한다"고말했다.

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주총시작시간인9시가다되어서야백여명의주주들이줄지어주총장에들어가는모습이었다.

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해당정관을'이사회결의로이익배당을받을주주를확정하기위한기준일을정할수있으며,기준일을정한경우그기준일의2주전에이를공고해야한다'로개정한다.

(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.