SK하이닉스는2027년상반기팹1기가동을목표로연내건축허가를마치고,내년3월착공한다는계획이다.
이달연방준비제도(연준·Fed)의통화정책결정을앞두고방향성은부재했다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(연합인포맥스금융시장부윤은별기자)
※공정위,종합청렴도1등급달성포상금전액기부(참고)
최근비트코인현물ETF에서도자금이대거순유출됐다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=미국연방준비제도(Fed·연준)가금리를인상하기시작한이후로대체로5%를상회했던현금성자산투자수익률이향후하락세를보일것이라는관측이나왔다.
(서울=연합인포맥스)20일대만증시는약세를보였다.