시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=스즈키순이치일본재무상은일본은행(BOJ)금융정책전환으로국채이자지급비용이증가할위험을염두에두고있다고밝혔다.

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코스닥지수도12.84포인트(1.44%)오른904.29에마감됐다.

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주요주주인국민연금과국내외의결권자문사들이금호석화측에손을들어준데이어소액주주들이의결권위임에적극나서면서사측의승리로돌아갔다.

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조사대상15개품목중반도체(148.2)는27분기만에최고치를보여전체수출산업을주도하며선박(127.6),자동차·자동차부품(124.5)등8개품목도2분기수출여건이개선될것으로보인다.

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연준은오는6월JP모건을포함한대형은행에대한연례스트레스테스트결과를발표할예정이다.이테스트는은행이부동산가치하락이나소비자신용하락과같은경제의가상적인스트레스에얼마나잘대처하는지측정한다.

SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.