SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=20일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.
유로-달러환율은1.085달러대로하락했다.
※이복현금융감독원장,부동산PF관련금융권·건설업계간담회개최(15:00)
반면일본과대만증시는강세를나타냈다.
이달초의회에서제롬파월연준의장은인플레이션데이터가여전히하락추세를유지하고있다는확신이있다며올해중반금리인하가능성을시사했다.
김대표는해외시장공략을위해대형신작은콘솔버전개발을병행하고있으며,'퍼플'플랫폼확장에도힘을쏟고있다고설명했다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=기후위기대응비영리법인기후솔루션은21일한국전력공사가그린워싱(GreenWashing·실제로는친환경적이지않지만친환경적인것처럼위장하는것)의혹이있는글로벌녹색채권을발행했다며공정거래위원회와환경부에각각표시광고법위반과환경기술산업법위반혐의로신고했다.